半導(dǎo)體陶瓷零部件：卡脖子的核心環(huán)節(jié)

  美國在去年對國內(nèi)的5家公司進(jìn)行封測限制措施，導(dǎo)致這些公司受到?jīng)_擊而倒閉，這也是造成中國封測產(chǎn)業(yè)迅速成長的原因。

  根據(jù)統(tǒng)計(jì)，中國不但在提高芯片的國產(chǎn)化，而且在芯片上的應(yīng)用也在加快，帶動(dòng)國內(nèi)的晶片廠商到2022年頭九個(gè)月的成長速度達(dá)到60%，而美國的晶片產(chǎn)業(yè)則因此遭受了幾百億的虧損，可以說，美國對晶圓產(chǎn)業(yè)的管制，讓中國的晶圓產(chǎn)業(yè)快速成長。

  半導(dǎo)體行業(yè)遵循“一代技術(shù)、一代工藝、一代設(shè)備”的產(chǎn)業(yè)規(guī)律，半導(dǎo)體設(shè)備是延續(xù)行業(yè)“摩爾定律”的瓶頸和關(guān)鍵。半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件可以說是半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的支撐，半導(dǎo)體設(shè)備核心技術(shù)的直接保障。

  鈞杰陶瓷專注于半導(dǎo)體的小眾領(lǐng)域?yàn)橛脩糸_發(fā)創(chuàng)新型產(chǎn)品，解決當(dāng)下眾多卡脖子難題，助力國家科技進(jìn)步。今天，鈞杰陶瓷就來為大家介紹下我們所見的一些情況。

一、半導(dǎo)體零部件

  半導(dǎo)體零部件是指在材料、結(jié)構(gòu)、工藝、品質(zhì)和精度、可靠性及穩(wěn)定性等方面達(dá)到半導(dǎo)體設(shè)備及技術(shù)要求的零部件，大部分的半導(dǎo)體零部件都是陶瓷材料加工而成。

  半導(dǎo)體設(shè)備廠商往往為輕資產(chǎn)模運(yùn)營，其絕大部分關(guān)鍵核心技術(shù)需要物化在精密零部件上，或以精密零部件作為載體來實(shí)現(xiàn)。半導(dǎo)體設(shè)備的升級迭代很大程度上有賴于精密零部件的技術(shù)突破，從而半導(dǎo)體精密零部件不僅是半導(dǎo)體設(shè)備制造環(huán)節(jié)中難度較大、技術(shù)含量較高的環(huán)節(jié)之一，也是國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)“卡脖子”的環(huán)節(jié)之一。

1.半導(dǎo)體設(shè)備零部件產(chǎn)業(yè)鏈

  半導(dǎo)體設(shè)備零部件在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中處于偏上游的位置，其下游包括半導(dǎo)體設(shè)備廠商和晶圓廠。

  半導(dǎo)體設(shè)備廠商既會采購一些集成度較低的零部件，也會采購由零部件集成的半導(dǎo)體設(shè)備模組和系統(tǒng)用于半導(dǎo)體設(shè)備的生產(chǎn)；全球半導(dǎo)體制造廠采購的零部件通常作為耗材或者備件。

2.半導(dǎo)體零部件分類

  半導(dǎo)體設(shè)備本身具有多品種、小批量、定制化的特點(diǎn)，其精密零部件也具有類似特點(diǎn)，細(xì)分種類極多、數(shù)以千計(jì)。

  按照業(yè)內(nèi)主流的零部件劃分方式，半導(dǎo)體零部件可以劃分為機(jī)械類、電器類、機(jī)電一體類、氣體/液體/真空系統(tǒng)類、儀器儀表類、光學(xué)類和其他零部件。

3.市場規(guī)模

  近年來，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模不斷擴(kuò)張。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2011年到2021年，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模從435.3億美元提升到1026.4億美元，預(yù)期2022年同比增長14.7%，達(dá)到1175.7億美元。同時(shí)，中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模增速高于全球市場，占全球半導(dǎo)體設(shè)備市場份額呈顯著上升趨勢，從2011年的36.5億美元增長到2021年的296.2億美元。

  2020年中國晶圓廠前道設(shè)備零部件采購額超過10億美金。其中不含海外廠商在國內(nèi)的產(chǎn)線，中國內(nèi)資晶圓廠采購金額約4.3億美金。中國晶圓廠采購的設(shè)備零部件主要包括石英（Quartz）、射頻發(fā)生器（RF Generator）、各種泵（Pump）等，分別占零部件采購金額的比重≥10%。此外各種閥門（Valve）、吸盤（Chuck）、反應(yīng)腔噴淋頭（Shower Head）、邊緣環(huán)（Edge Ring）等零部件的采購占比也較高。

二、市場競爭格局

1.海外巨頭壟斷市場，半導(dǎo)體設(shè)備零部件國產(chǎn)率低

  2020 年全球半導(dǎo)體零部件領(lǐng)軍供應(yīng)商前 10 中，包括有蔡司 ZEISS（光學(xué)鏡頭），MKS 儀器（MFC、射頻電源、真空產(chǎn)品），英國愛德華 Edwards（真空泵），Advanced Energy（射頻電源），Horiba（MFC），VAT（真空閥件），Ichor（模塊化氣體輸送系統(tǒng)以及其他組件），Ultra Clean Tech（密封系統(tǒng)），ASML（光學(xué)部件）及 EBARA（干泵）。

  半導(dǎo)體設(shè)備零部件整體競爭格局分散。半導(dǎo)體零部件細(xì)分品類眾多，各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域之間存在差異性和技術(shù)壁壘，大多數(shù)半導(dǎo)體設(shè)備零部件廠商都會專注于特定工藝或產(chǎn)品，呈現(xiàn)出“小而精”的特點(diǎn)，因此總體來看，整個(gè)半導(dǎo)體零部件行業(yè)競爭格局比較分散，根據(jù) VLSI Research 數(shù)據(jù)，前十大供應(yīng)商的市場份額總和在50%左右。

  半導(dǎo)體設(shè)備本身結(jié)構(gòu)復(fù)雜，對加工精度、一致性、穩(wěn)定性要求較高，導(dǎo)致精密零部件制造工序繁瑣，技術(shù)難度大，行業(yè)內(nèi)多數(shù)企業(yè)只專注于個(gè)別生產(chǎn)工藝，或?qū)Ｗ⒂谔囟ň芰悴考a(chǎn)品。

  通過兼并收購進(jìn)行橫向擴(kuò)張，目前多數(shù)細(xì)分行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的供應(yīng)商為日美企業(yè)。近年來國產(chǎn)廠商奮起直追，在部分細(xì)分領(lǐng)域已經(jīng)逐步實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代。

2.國內(nèi)半導(dǎo)體零部件廠商

  國內(nèi)主要的半導(dǎo)體零部件廠商集中在機(jī)械類零部件領(lǐng)域。目前國內(nèi)主要的機(jī)械類零部件廠商包括鈞杰陶瓷、江豐電子、神工股份、華亞智能、。

  其中江豐電子專注于工藝零部件；神工股份主要零部件產(chǎn)品為硅部件；華亞智能的主要產(chǎn)品則是定制化精密金屬結(jié)構(gòu)件；華卓精科則聚焦于精密運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)。英杰電氣在半導(dǎo)體領(lǐng)域主要集中在電源類產(chǎn)品；鈞杰陶瓷的陶瓷真空類產(chǎn)品在半導(dǎo)體和光伏領(lǐng)域均有所應(yīng)用。

  除了以上本土企業(yè)，也有企業(yè)通過收購海外公司布局零部件市場。萬業(yè)企業(yè)通過收購 Compart System 進(jìn)入流量控制領(lǐng)域；新萊應(yīng)材通過收購 GNB 擴(kuò)展高端真空室和真空閥門領(lǐng)域；炬光科技通過收購 LIMO 擴(kuò)展激光光學(xué)業(yè)務(wù)，且炬光科技近日發(fā)布公告擬收購 COWINDST 進(jìn)一步完善泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。

三、總結(jié)

  目前國內(nèi)半導(dǎo)體零部件廠商與海外廠商的差距還是十分明顯，但總體呈提升趨勢。隨著半導(dǎo)體行業(yè)不斷向中國大陸轉(zhuǎn)移，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備零部件廠商迎來新機(jī)遇。未來，國內(nèi)半導(dǎo)體零部件廠商在單一賽道夯實(shí)產(chǎn)品競爭力后，拓張業(yè)務(wù)版圖，有望重塑業(yè)績天花板。如果您有關(guān)于半導(dǎo)體陶瓷零部件的需求，可以聯(lián)系我們的熱線電話：13712574098。